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在PCB（印刷電路板）制造過程中，X射線檢測(cè)技術(shù)可以檢測(cè)PCB內(nèi)部的線路連接情況、焊點(diǎn)質(zhì)量等，確保PCB的電氣性能和可靠性。對(duì)于各種電子元器件，如電容器、電阻器、電感器等，X射線檢測(cè)技術(shù)可以檢測(cè)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊接質(zhì)量等，確保元器件的性能和可靠性。

為客戶提供了一個(gè)靈活且廣泛應(yīng)用的X-Ray在線自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件及AI檢測(cè)算法，廣泛適用于SMT、PCBA組件、LED以及消費(fèi)電子等產(chǎn)品的全量自動(dòng)檢測(cè)。